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Fluoropolymères Teflon™ pour la fabrication de semi-conducteurs

Au cœur d’une technologie plus intelligente et de taille plus petite

Chaque jour, des appareils intelligents nous connectent au monde comme jamais auparavant. Au fur et à mesure que notre confiance en ces appareils grandit, la demande de technologies de semi-conducteurs haute performance et à faible coût grandit également.

L’adoption accélérée de l’IA, des transports électriques et des technologies d’interconnexion stimule la demande de circuits intégrés de plus en plus puissants et efficaces qui remettront en question les limites connues de l’échelle et de la complexité de la conception des puces. Pour répondre aux exigences de plus en plus strictes en matière de fonctionnalités accrues des puces et de rendements plus élevés, les fabricants de systèmes intégrés et les fonderies dépendront plus que jamais de la fiabilité du processus de fabrication et d’une faible défectivité. En savoir plus

Les implications de tels progrès technologiques comprennent :

  • La construction de méga-usines reste un moyen d’acquérir un avantage concurrentiel grâce à des économies d’échelle et à une flexibilité de production, ce qui entraîne une demande croissante de matériaux sur les sites des clusters de semi-conducteurs.
  • Les accélérateurs d’IA et autres puces avancées (par exemple la NAND 3D) nécessitent des nœuds plus petits et une architecture de puce plus avancée, ce qui conduit à des exigences plus élevées en matière de pureté et à des polymères de plus haute performance.
  • Au vu des éventuelles futures réglementations sur les produits fluorés, il devient encore plus nécessaire de travailler avec un fournisseur de matériaux réputé et leader du secteur pour assurer une croissance continue.