より小さく、よりスマートになるテクノロジーの中心で
スマートデバイスは日々、かつてないほどに私たちの世界をつないでいます。こうしたデバイスへの依存度が高まる中で、高性能かつ低コストの半導体技術に対する需要も高まっています。
AI導入の加速、輸送の電動化および相互接続技術により、設計の規模や複雑さに対する既知の限界に挑む、より強力で効率的な集積回路の需要が高まっています。半導体の高機能化と高い歩留まり率という、ますます厳しくなる要求を満たすために、垂直統合型デバイスメーカー(Integrated Device Manufacturers:IDM)および鋳物には高度な処理の信頼性と低欠陥率がこれまで以上に求められるでしょう。詳細はこちらをご覧ください。
それらの技術的進歩は次のような状況を生み出すと考えられます。
- メガファブ建設は今後も、規模の経済と生産の柔軟性を通じて競争力を獲得する方法であり、半導体クラスター拠点における材料需要の拡大が見込まれます
- AIアクセラレーターやその他の高度なチップ(3D-NANDなど)は小さなノードと高度なチップアーキテクチャを必要とするため、高純度で高性能なポリマーが求められるようになります
- ふっ素製品に対する規制が行われる可能性があり、業界大手の信頼できる素材サプライヤーと協業して継続的な成長を図る必要性が高まります